大数据智能加速芯片、宇航级自主可控模拟芯片、红外传感器芯片……10月23日，由教育部科技司、中科院北京分院等指导，中关村科技园区管理委员会主办的“2020年中关村国际前沿科技创新大赛——集成电路领域决赛”在京举行，经过专家评委审议的层层评选，最终中科晶源微电子技术（北京）有限公司、北京中科睿芯科技集团有限公司等10家科技企业带来的项目从中脱颖而出,获得集成电路领域决赛前十名，展示了一批具有自主知识产权的集成电路创新成果。
此次决赛采用公开路演、专家问答以及现场嘉宾提问的形象进行角逐，最终，中科晶源微电子技术（北京）有限公司、北京中科睿芯科技集团有限公司、北京中科昊芯科技有限公司、芯来智融半导体科技（上海）有限公司、北京中电宏业科技有限公司、北京炎黄国芯科技有限公司、星汉时空科技（北京）有限公司、基石酷联微电子技术（北京）有限公司、北京普能微电子科技有限公司凭借较强的创新能力以及优异的表现荣获集成电路领域决赛TOP10称号。值得一提的是,北京中科睿芯科技集团有限公司在比赛中展示的高通量媒体大数据智能加速芯片与服务器系统项目引起场内专家的关注。据介绍，该产品具有高并发、低功耗、强实时等特点，可广泛应用于融媒体服务、网络视频内容监管、智慧城市视频服务、互联网视频直播等诸多视频智能处理领域，累计产生经济效益已达2亿余元。另一家科技企业北京炎黄国芯科技有限公司展示的宇航级自主可控模拟芯片产业化项目也吸引了大家的关注。据了解，该项目所研发的芯片能够完成重点型号的国产替代，并且在TID、总剂量、ESD等指标上优于国外产品。
据了解，2020年中关村国际前沿科技创新大赛以聚前沿、助抗疫、促创新、强服务为主题，设置了集成电路、生物医药、智能制造与新材料、节能环保与新能源等多个领域专场比赛,同时为各分赛事前十名提供专业导师团、空间落地、宣传展示等各项服务。大赛自2017年举办以来，受到各界关注，影响力和辐射力不断扩大，为科技专利产品的研发提供了一个广阔的平台，促进了前沿技术不断创新发展,产品研发和服务水平不断提升。（实习记者 刘弘一）
（编辑：晏如）
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