以“引领高精尖产业发展 推动科技创新中心建设”为主题的第二十一届中国北京国际科技产业博览会（下称科博会），将于2018年5月17日至5月20日在北京举办，主要活动包括主题报告会暨中国科技创新论坛、为期4天的展览会，以及12场推介交易和10场论坛会议。
据了解，此次科博会将汇集一批前沿科技和核心关键技术突破性成果。目前世界上最小的32线激光雷达、代号“鲲鹏”的新一代喷气式重型军用大型运输机运-20等中国自主创新成果将悉数亮相。世界互联网领先科技成果-寒武纪1A处理器、长江存储32层三维NAND闪存芯片、展锐SC9850KH及云计算、智能芯片领域的关键技术产品也将集中展出，助力打造“中国芯”。
此次科博会聚焦京津冀协同创新，助力打造区域发展新引擎。主展场将设立京津冀协同发展产业合作展区，重点展示京津冀协同发展战略实施四年来三地在产业协同领域取得的发展成效，宣传推介一批优势突出、特色鲜明、配套完善、承载能力强、发展潜力大的协同创新和产业合作平台。
据介绍，此次科博会还将首次设立军民融合科技成果展区，汇聚众多军地企业，展示应急救援技术设备、电子通讯设备、航天技术应用、发动机研发、人脸识别技术、机器人等军地合作项目，促进军民科技资源开放和军民两用技术相互转移。
与往届相比，此次科博会还呈现出彰显首都科技资源集聚优势，推动科技创新中心建设、突出展示创新创业成果，引领未来生活、搭建国际国内交流合作平台，力促项目合作等特点。
目前科博会各项筹备工作已基本就绪，来自联合国工业发展组织和保加利亚、加拿大等14个国家和地区的17个代表团将应邀出席科博会各类活动，天津、河北等20多个省区市及计划单列市参展参会，1600余家企业参展。（实习记者 韩瑞）
（编辑：蒋朔）
（中国知识产权报独家稿件，未经授权不得转载。）