江苏长电科技股份有限公司（下称长电科技）成立于1972年，经历40余年的发展，长电科技已经成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技的生产、研发、销售网络已经覆盖全球主要半导体市场，可面向全球提供封装设计、产品开发认证，以及从芯片中测、封装到成品测试、出货的全套专业生产服务。2017年，长电科技全年实现营业收入239亿元，同比增长24.54%，其中芯片封测年营收234.13亿元，芯片销售年营收3.44亿元。长电科技之所以能够获得如此长效、稳定的发展，主要得益于管理者对技术创新以及知识产权的高度重视。
抓住机遇 注重创新
长电科技的前身是江阴晶体管厂，企业成立后，经历几年辉煌，至1988年已经到了破产的边缘。1990年，董事长王新潮临危受命，此时，他已经深刻意识到创新是企业发展的生命线，他曾说：“创新已深深融化在我的血液中，中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒！”此后的长电科技便开始注重技术创新以及专利布局，抓住机遇，步入快速发展的轨道。1996年至1997年时逢东南亚金融危机，长电科技抓住机会，果断扩大投资，将分立器件产能扩大4.5倍，一跃成为国内最大的分立器件制造商。2003年，长电科技准确判断出铜柱倒装是未来的发展方向，自2003年起，以“壮士断腕”的决心调整产品结构，大幅扩能新产品片式器件，两年后成为中国大陆首批大规模生产片式器件的企业之一。2009年，长电科技又适时看到了混合封装的趋势，当即投入到相关技术的研发当中。2015年，长电科技完成对星科金朋的收购，一举成为全球排名第四的封测企业。对技术创新的高度重视，使得长电科技能够把握住每一个关键的技术点，使企业抓住机遇不断成长。
重视专利 快速发展
长电科技的快速发展，离不开企业对技术创新的高度重视，更离不开其对专利的关注和布局。2001年，长电科技提交了名称为“信号灯”的第一件实用新型专利申请，从2005年起专利申请量逐渐递增，至2010年，已公开的专利数据显示，长电科技的专利申请量已达到392件。虽然长电科技此时的专利申请数量达到了巅峰，可近80%均为实用新型专利申请，发明专利申请的占比仅为1/5。从2011年起，长电科技的专利申请量逐渐回落，至2017年的申请量降至162件，但专利申请的质量已有明显提升，发明专利申请的占比已经超过50%。截至2018年6月20日，长电科技共提交中国专利申请1749件，主要分布在涉及半导体封装、引线连接以及散热结构的H01L23、H01L21、H01L25、H01L33等分类号下。其中，涉及半导体封装技术的专利申请为1188件（占比为73%），涉及封装结构的专利申请为1081件（占比为67%），涉及塑封料的专利申请为893件（占比为55%）。
此外，从2005年开始，长电科技就开始进行专利海外布局，截至2018年6月，公司通过《专利合作条约》（PCT）途径提交国际专利申请22件，在美国专利商标局提交专利申请14件，并在韩国、德国等提交了专利申请。对研发的大力投入以及对专利的高度重视使得长电科技的封装技术水平实现了跨越式发展。此外，长电科技还专门成立了法律事务监察部，针对国内外知识产权法律法规开展研究和追踪，处理侵权行为。
值得一提的是，长电科技于2005年提交了一件名称为“集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构”的专利申请并获得授权，该专利（专利号：ZL200510040261.7）获得国家知识产权局颁发的中国专利金奖，成功开发了半导体封装领域首个我国自主创新的FBP封装技术，使我国半导体封装技术超越国外水平，为我国企业在国际集成电路封装高端市场上争得了一席之地。此外，长电科技成功开发了拥有自主知识产权的第四代封装技术--预包封互连系统（MIS），并得到了国际集成电路行业的广泛认同。
目前，长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术，其中Bump技术已经向全球多家公司进行了授权，另外引线框架封装及自主品牌的分立器件也深受市场好评。
全球并购 实现超越
稳坐国内封装行业头把交椅后，长电科技发现，自己仍无法敲开国际高端客户的大门。为了跻身全球产业第一梯队，长电科技需要更加先进的技术能力和国际高端客户。当时，星科金朋公司在全球封测行业排名第四，是2011年以来在半导体生产领域排名前20的集成电路封测外包服务供应商之一，拥有高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDick等国际高端客户，具有行业领先技术，其在美国、新加坡、韩国等地均有专利布局。截至2014年底，星科金朋在美国的专利申请数量就已超过2200件，其在美国专利商标局获得授权的专利占70%以上，在其他国家获得授权的专利约占30%，其中，该公司的Fan-out（扇出型晶圆封装）、eWLB、POP等技术均为全球领先。无论是从技术上还是客户资源上，星科金朋和长电科技均能够实现完美互补。因此，2015年，长电科技在国家集成电路产业投资基金的支持下收购了星科金朋，在完成收购后，长电科技已经拥有封测行业较强的专利组合，一跃成为全球封测行业第四大厂商。
放眼全行业，虽然长电科技已经在全球封测行业内具有一定的影响力，但是我国半导体封测行业实则面临内忧外患。近几年，仅排名前十的封测企业就发生了3次大规模的并购。与半导体产业整体的高利润不同的是，封测企业的毛利润和净利润都较低，能实现超过20%的毛利润的企业已经可以算是封测行业的佼佼者。利润较低意味着企业进行技术更新和新工艺研发的困难加倍，企业的合并更像是抱团取暖。此外，封测产业的变革正悄然来临，台积电、中芯国际等企业已经将触角伸到了封装领域。面对上述趋势，我国相关企业应不断增加整体竞争实力，坚持科技创新，加大研发投入，提前进行专利布局，掌握知识产权，加强知识产权保护，建立完善的企业知识产权战略，为企业长远发展奠定基础。（戴永超）
（编辑：蒋朔）
（中国知识产权报独家稿件，未经授权不得转载。）